Integrated Heat Spreader

Integrated Heat Spreader

Integrated heat spreader

Page d'aide sur l'homonymie Pour les articles homonymes, voir IHS.
L'IHS de ce Core 2 Duo E6600 est la partie métallique où est inscrite la désignation du microprocesseur

Un Integrated Heat Spreader (souvent abrégé IHS, qui pourrait être traduit par diffuseur thermique intégré) est la protection recouvrant certains microprocesseurs et censée procurer à ces derniers une plus grande surface de diffusion à la chaleur qu'ils émettent, et ainsi permettre un refroidissement plus efficace. Le contact entre l'IHS et le die du microprocesseur est souvent assuré par de la pâte thermique, mais l'IHS est parfois directement soudé au die à l'aide d'un conducteur thermique solide, comme c'est le cas avec les microprocesseurs en socket LGA (socket Intel LGA775 par exemple).

Certains overclockers retirent l'IHS de leur microprocesseur (uniquement dans le cas d'un IHS non soudé) afin de réaliser un montage Direct on Die (en phase-change cooling ou watercooling par exemple) et ainsi gagner quelques degrés.

Sources

Voir aussi

Articles connexes

  • Portail de l’informatique Portail de l’informatique
Ce document provient de « Integrated heat spreader ».

Wikimedia Foundation. 2010.

Contenu soumis à la licence CC-BY-SA. Source : Article Integrated Heat Spreader de Wikipédia en français (auteurs)

Игры ⚽ Поможем написать реферат

Regardez d'autres dictionnaires:

  • Integrated heat spreader — Pour les articles homonymes, voir IHS. L IHS d un Pentium 4 2.4 GHz retiré du processeur, ce qui laisse apparaître le die . Un Integrated Heat Spr …   Wikipédia en Français

  • Integrated Heatspreader — Integrated heat spreader Pour les articles homonymes, voir IHS. L IHS de ce Core 2 Duo E6600 est la partie métallique où est inscrite la désignation du …   Wikipédia en Français

  • Integrated heatspreader — Integrated heat spreader Pour les articles homonymes, voir IHS. L IHS de ce Core 2 Duo E6600 est la partie métallique où est inscrite la désignation du …   Wikipédia en Français

  • Pentium III — Produced From early 1999 to 2003 Common manufacturer(s) Intel Max. CPU …   Wikipedia

  • Computer cooling — An OEM AMD heatsink mounted onto a motherboard. Computer cooling is required to remove the waste heat produced by computer components, to keep components within their safe operating temperature limits. Various cooling methods help to improve… …   Wikipedia

  • Pentium 4 — Produced From 2000 to 2008 Common manufacturer(s) Intel Max. CPU clock rate 1.3 GHz to 3.8  …   Wikipedia

  • Synthetic diamond — Synthetic diamonds of various colors grown by the high pressure high temperature technique Synthetic diamond is diamond produced in a technological process; as opposed to natural diamond, which is created in geological processes. Synthetic… …   Wikipedia

  • Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… …   Wikipedia

  • CPU design — is the design engineering task of creating a central processing unit (CPU), a component of computer hardware. It is a subfield of electronics engineering and computer engineering. Contents 1 Overview 2 Goals 3 Performance analysis and… …   Wikipedia

  • AMD 700 chipset series — AMD chipsets Table name = AMD 700 chipset series/ AMD 7 Series Chipsets img w = 100px Codename = Wahoo (790FX, Quad FX) Hammerhead (790FX) Seahorse (780G) CPU = Phenom series Athlon 64 series Sempron series Socket = Socket F+/F (790FX/DSDC)… …   Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”